传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球对人工智能及高性能计算（HPC）芯片的需求呈现持续爆炸性增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临前所未有的交付压力。根据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来几年内进行新一轮大规模扩产，目标是在2028年将其核心的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能提升一倍以上；同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前预订且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台湾封测代工企业大规模转移。如果你对台积电的扩产动态感兴趣，可以通过MK官网入口获取更多行业资讯。